1、闭孔率高 
(1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; 
(2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂； 
造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. 
2、收缩(凝胶速度大于发泡速度) 
(1)闭孔率高,冷却时收缩; 
(2)工艺条件:气温低,料温低; 
(3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. 
3、内裂 
(1)工艺条件:气温低,反应中心温度高; 
(2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡强度高; 
(3)硅油活性高,用量少. 
4、顶裂(发气凝胶速度不平衡) 
(1)工艺条件:气温低,料温低; 
(2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好. 
5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快) 
表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差. 
6、泡沫低温性能差 
聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低. 
7、通气性差 
(1)气候条件:气温低 
(2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高; 
(3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高. 
8、反弹性差 
(1)原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高; 
(2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高.9、拉伸强度差(1)原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低;
(2)工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低。
10、发泡时冒烟
过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟.若不是焦心,则烟气多数由TDI、
低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成.
11、泡沫带白筋
发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象.应
及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用量.
12、泡沫酥脆
配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚
醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度.
13、泡沫密度低于设定值
发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低.
14、泡沫有底皮、边皮、底步空化
锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低.
15、伸长率大
(1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度小;
(2)工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多;